1. Ķīmiskā pulēšana: Ķīmiskā pulēšana ir panākt, lai mikroskopiskā materiāla daļa ķīmiskajā vidē labāk izšķīstu nekā ieliektā daļa, lai iegūtu gludu virsmu. Galvenā šīs metodes priekšrocība ir tā, ka tas neprasa sarežģītu aprīkojumu, var pulēt sainot gabalus ar sarežģītām formām, un var poļu daudzi saišanu, tajā pašā laikā, ar augstu efektivitāti. Ķīmiskās pulēšanas galvenā problēma ir pulēšanas šķīduma sagatavošana. Virsmas raupjums, ko iegūst ķīmiskā pulēšana, parasti ir vairāki 10 μm.
2. Vietas pulēšana: metāla jozi, kas atdalīti no sagataves, un fosforskābe pulēšanas šķīdumā veido fosfāta plēvi, kas adsorbējas uz sagataves virsmas. Augsta un ātra šķīdināšana, ar plūsmu gļotādas, nelīdzenumu nepārtraukti mainās, un raupja virsma pakāpeniski salacināts.
3. Mehāniskā pulēšana: Mehāniskā pulēšana ir sadalīta rupjā pulēšana un smalka pulēšana. Rupja pulēšana tiek veikta ar rupju vilnu uz elektriskās pulēšanas diska ar rotācijas ātrumu 200-300 apskaužu minūtē. Šajā procesā raupja pulēšana, apkaisa rupjāko hroma oksīdu, alumīnija oksīda vai magnija oksīda pulēšanas šķidrumu, un saglabāt vilnas drānu pulēšanas disku mitru. Neapstrādātu pulēšanas procesu laikā paraugu cieši turiet, saujiet insēšanas diska radiālajā virzienā un vienmērīgi noregulējiet piemēroto spiedienu. Ņemiet vērā, ka spiediens nedrīkst būt pārāk liels.
